“携手联迪商用,赢领电子支付未来”
——联迪商用2011年校园招聘
一、 公司介绍
福建联迪商用设备有限公司是一家集研发、生产、销售和服务于一体的高新技术企业。公司的产品涵盖金融POS、金融自助终端、IC卡机具等多个种类,广泛应用于银联商务、中国银行、中国工商银行、中国建设银行、中国农业银行、交通银行、招商银行、中信银行等众多金融机构;深入拓展到电信、移动、税务、铁路、保险、石化、交通等多个行业,并深受亚太、欧洲等海外市场的青睐。公司目前已成为国内最大的、专业从事安全电子支付领域相关产品和系统解决方案的供应商。
公司在全国设有3大研发中心,9个区域销售分公司、26家销售办事处、9大技术支持中心、35家“先锋服务”品牌服务网点和近百家代理服务机构,构建了以提高客户服务价值为导向的完善的运营服务体系。
从1992年推出第一台自主研发的国产金融POS、打破国外品牌垄断,到占据国内近40%的市场份额,至跻身于全球十大POS供应商之列,中国金融POS第一品牌—联迪商用设备有限公司正稳步朝着“有电子交易的地方就有联迪商用”的企业愿景迈进。
关于公司的更多信息,请登陆我们的网站:www.landicorp.com 。
二、 薪资福利
Ø 工资:研发类岗位本科生月工资起薪不低于4000元,硕士生起薪不低于6000元,另根据员工工作绩效表现享受项目奖和年终奖金;
Ø 保险:公司为员工缴交养老、医疗、失业等社会保险和住房公积金,并提供额外的补充商业保险;
Ø 带薪假期:国家法定节假日、婚假、陪产假、奔丧假、年休假;
Ø 其他福利:年度健康体检、生日贺礼、高温津贴、结婚礼金、独生子女奖励、不定期组织看电影、节日礼券、因公驻外人员的驻外津贴等;
Ø 合理的作息制度:公司实行7.5小时*5天工作制。
三、 岗位信息
岗位名称 |
招聘人数 |
工作地点 |
所需专业 |
硬件工程师 |
15 |
福州 |
计算机、电子、通信、数学、自动化、软件工程等相关专业 |
底层软件工程师 |
15 |
福州 |
系统软件工程师 |
10 |
福州 |
应用软件工程师 |
20 |
福州、北京、上海 |
岗位一:硬件工程师
主要职责:负责嵌入式电子产品的硬件开发、新产品预研及生产技术支持等。
岗位要求:
1、本科及以上学历,计算机、电子、通信工程等相关专业;
2、英语4级以上,能快速阅读英文资料,并具备较好的表达能力;
3、熟悉Protel、ORCAD、powerlogic、powerpcb等电路设计工具;
4、符合下列条件之一者优先考虑:
◆熟悉ARM/MIPS平台的嵌入式软、硬件开发;
◆熟悉CPLD、FPGA设计开发;
◆熟悉通讯技术的应用,具备射频的相关知识;
5、良好的团队工作意识、强烈的责任心及较好的沟通协调能力。
岗位二:底层软件工程师
主要职责:负责嵌入式电子产品的底层驱动软件开发(包含详细设计和单元测试)及新产品预研等。
岗位要求:
1、本科及以上学历,计算机、电子、通信工程等相关专业;
2、英语4级以上,能快速阅读英文资料,并具备较好的表达能力;
3、熟悉C/C++;
4、符合以下条件之一者优先考虑:
◆熟悉产品底层驱动软件开发;
◆熟悉ARM平台,熟悉Linux/Windows系统;
◆熟悉网络通信模块驱动、网络通信协议模块、IC/射频卡模块驱动设计;
5、良好的团队工作意识、强烈的责任心及较好的沟通协调能力。
岗位三:系统软件工程师
主要职责:负责公司产品解决方案开发及客户端产品管理平台开发。
岗位要求:
1、本科学历,计算机相关专业;
2、熟悉C或java,熟悉Oracle/Informix/Sybase/DB2数据库;
3、具备Unix知识者优先考虑;
4、有团队意识、认真敬业,良好的客户沟通能力;
5、能够适应长期的、经常性的出差。
岗位四:应用软件工程师
主要职责:负责公司产品的应用层软件开发。
岗位要求:
1、本科学历,计算机、数学、电子等相关专业;
2、熟悉C/C++语言;
3、同时掌握其它语言(如:delphi)或具有应用开发经验者优先考虑;
4、良好的团队工作意识、强烈的责任心及较好的沟通协调能力。
四、 简历投递
线上投递:请将简历发送至邮箱campus@landicorp.com,邮件主题为“应聘岗位+毕业学校+姓名+联系电话”。
五、 联系我们
总部地址:福州市鼓楼区软件大道89号福州软件园A区23号楼
联 系 人:陈小姐、廖小姐
联系电话:0591-88077067